电镀需要一个向电镀槽供电的抵押大电流电源以及由电镀液、待镀零件阴极和阳极构成电解装置。而电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。
在盛有电镀液的渡槽中,经过清理和特殊处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的正负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的眼泪、缓冲剂、PH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度。电镀时,阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量,需要适时控制。